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詳細介紹
蔡司 Sigma 300 系列掃描電子顯微鏡
擁有高品質成像和分析功能的場發射掃描電鏡
InLens 探測器
InLens SE: 鏡筒內高分辨二次電子探測器
HDBSD探測器
高清晰度背散射電子探測器，在所有真空模式下， 可對各類樣品進行出色的低電壓組份成像
智能并加速工作流程
Sigma 300的4 步工作流程可控制Sigma 的所有功能。可快速獲取圖像，同時，節約在培訓上的時間。.
導航您的樣品，并為其設置的成像條件。
在樣品上定義感興趣區域，可自動實現在多個樣品上采集圖像。
獲得可關聯的可視化結果。
*進的分析系統
n 在樣品上定義感興趣區域，可自動實現在多個樣品上采集圖像。
n 獲得可關聯的可視化結果。
n 掃描電鏡與要素分析相結合：
Sigma 300頂尖的EDS 幾何設計能夠增強分析能力，尤其是對電子束敏感的樣品。
n 可實現在之前一半的束流下得到分析數據，同時測試速度比之前快一倍。
n 8.5mm 的工作距離和35 度的出射角，可得到沒有陰影區域的分析結果靈活的探測手段獲取高分辨率的圖像。
靈活的探測手段獲取高分辨率的圖像
n 使用最新探測器技術描繪您的所有樣本。
n 使用新型的ETSE 二次電子探測器及用于高真空狀態下的InLense 二次電子探測器可以獲得高分辨率的形貌信息。
n VPSE 和C2D探測器在各種壓力模式下都可以獲取清晰的圖像。
n 使用環形STEM 探測器可以獲取高分辨率的傳送圖像。
n 使用四通道BSD探測器和釔鋁石榴石晶體探測器研究成分。
技術參數
主要技術參數 | |||
蔡司Sigma 300 | 蔡司Sigma 500 | ||
電子槍 | 肖特基場發射 | 肖特基場發射 | |
15kV 對應分辨率 | 1.0 nm | 0.8 nm | |
1kV 對應分辨率 | 1.6 nm | 1.4 nm | |
背散射電子探測器類型 | HD BSD | HD BSD | |
最大掃描速度 | 50 ns/pixel | 50 ns/pixel | |
加速電壓 | 0.02 – 30 kV | 0.02 – 30 kV | |
放大倍率 | 10× – 1,000,000 × | 10× – 1,000,000 × | |
探針束流 | 3pA -20nA (選 20nA ) 6pA -100nA (選 100nA) | 3pA -20nA (選 20nA ) 6pA -100nA (選 100nA) | |
圖像存儲分辨率 | 32 k × 24 k pixels | ||
接口 | 12 | ||
能譜接口 | 2 ( 1 個 EDS 專用及誒口) 3 (2 個 EDS 專用及誒口) | ||
高真空模式 | Yes | Yes | |
樣品倉尺寸 |
365 mm (?) x 275 mm (h) | 2 – 133 Pa 358 mm (?) x 270.5 mm (h) | |
樣品臺種類 | 全電動5軸樣品臺 可選配全電動5軸樣品臺 | 全電動5軸優中心樣品臺 | |
X 方向移動范圍 | 125mm | 130mm | 125mm |
Y 方向移動范圍 | 125mm | 130mm | 125mm |
Z 方向移動范圍 | 50mm | 50mm | 50mm |
傾斜范圍 | -10 to +90 degrees | -3 to +70 degrees -10 to +90 degrees | |
旋轉范圍 | 360° Continuous | 360° Continuous 360° Continuous | |
最大樣品載重 | Up to 0.5 kg all axes, up to 2kg without tilt, up to 5 kg on XY platform only Up to 0.5 kg | Up to 0.5 kg all axes, up to 2kg without tilt, up to 5 kg on XY platform only | |
最大樣品尺寸 | 250 mm (?) x 145 mm (h), With the ZTR module removed; At the analytical working distance | ||
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